在BGA封装SMT量产制程中，焊点塌陷量（Solder Joint Collapse）是判定焊点成型质量、焊接可靠性的核心三维检测指标，检测判定严格遵循IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108行业公开标准。量产过程中常出现塌陷量检测数据失准、数值波动异常问题，无法客观反映真实焊点成型状态，易造成隐性工艺缺陷漏检，影响产品焊接可靠性。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）是BGA焊点三维形貌高精度检测核心设备，可精准采集焊球高度、塌陷落差、共面度（Coplanarity）等关键参数，是研判焊点成型工艺弊病的核心检测手段。结合工业实测溯源数据可知，塌陷量数据失准并非设备精度故障，核心诱因是前置生产工艺缺陷导致的焊点异形形变。回流焊工序中，基材与铜箔热膨胀系数（CTE）失配会产生残余热应力（Thermal Stress），引发PCB翘曲（PCB Warpage），致使BGA焊球受力不均，出现局部过度塌陷、假性塌陷等异常形貌。
同时，回流焊温区偏移、液相停留时间过长，会造成焊锡表面张力衰减，引发焊点熔融铺展过度，最终导致塌陷量实测值偏离行业标准阈值。该类工艺弊病极易诱发桥连短路、虚焊、枕头效应（Head-on Pillow, HoP）等焊接缺陷，造成器件接触电阻（Contact Resistance）异常波动。借助白光干涉仪三维扫描数据，可精准区分设备检测误差与工艺形变误差，快速定位基板形变、回流参数失控等核心工艺问题，为BGA焊点成型工艺整改给予精准、可溯源的数据支撑。
BGA封装典型应用图示及说明（半导体专属）
以下为Ebpay(中国)BGA阵列高度检测图，可精准呈现BGA阵列三维形貌（3D Morphology），支撑BGA封装高度一致性（Height Uniformity）检测，为焊球焊接质量全流程管控给予核心数据支撑。
（图片1：BGA阵列的高度一致性）
（图片2：去除BGA后，PCB基板的形变翘曲高度图）
（图片3：去除PCB基板，测量BGA植绒球的共面度）
（设备可自动统计BGA植绒球共面度数据，智能分析异常点位）
大视野3D白光干涉仪
设备突破传统BGA检测设备测量局限，重构球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）精密检测范式。依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全域高精度测量，兼顾检测效率与测量精度，适配BGA封装全流程检测需求，刷新工业精密测量（Industrial Precision Measurement）行业标准，可为半导体（Semiconductor）BGA封装、精密光学部件及各类精密器件检测给予全套技术支撑。
一、大视野+高精度，打破行业检测局限
设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，实现15mm超大单幅检测视野，搭配可兼容4个物镜的转塔设计（Turret Design），无需更换设备即可兼顾BGA阵列全域观测与单个焊球（Solder Ball）超高精度检测，有效解决传统检测“全域覆盖”与“精细测量”无法兼顾的行业痛点。既大幅提升检测效率，又保障数据精准度（Data Accuracy），适配半导体精密封装检测严苛需求。
（可实测端面平面度（Flatness），精准把控BGA封装部件平面精度，为半导体BGA封装、精密光学部件后续测量给予基准支撑）
（实测精度数据：6pm=0.006nm，可精准表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），满足半导体BGA焊球、芯片封装面超精密测量标准）
Ebpay(中国)半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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