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冶金热风阀平面度对密封防漏性能的光学轮廓测量分析

冶金热风阀（Metallurgical hot air valve）是高炉热风系统核心密封设备，长期服役于高温、高粉尘、交变载荷工况，密封面平面度（sealing...

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BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...

球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）制程中隐蔽性极...

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白光干涉仪测量TCO残留厚度优化钙钛矿激光工艺参数

钙钛矿电池 P2 激光划线（Laser Scribing）工序需刻蚀功能膜层并保留合适 TCO 导电层，TCO 残留厚度（Residual Thickness o...

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BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装依托阵列焊球实现芯片电气互连，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是决定SMT回流焊接品质...

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