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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接决定器件摩擦损耗、电学稳定性与传感精度，晶圆研磨、薄膜沉积、干法刻蚀、湿法清洗工序中，抛光压力波动、沉积速率失稳、刻蚀残留颗粒、腔体洁...

03

2026

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USI 白光扫描：多层微纳工件形貌检测数据异常（Data A...

本文基于商用白光干涉设备官方技术手册、半导体微纳检测国标规范及公开招标技术参数，分析USI（通用扫描干涉，Universal Scanning Interfero...

03

2026

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06

基于白光干涉仪的超薄薄膜微观形貌表征及晶圆检测应用研究

一、超薄薄膜加工工艺检测痛点超薄薄膜构件是微纳光学、半导体封装、柔性电子器件的核心功能结构，其镀膜、溅射、刻蚀等精密工序易产生纳米级形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

03

2026

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06

MEMS结构侧壁垂直度不良，白光干涉仪研判微结构成型故障

侧壁垂直度是MEMS微沟槽、悬臂梁等微结构的核心成型指标，直接决定器件键合精度、力学与电学性能。光刻、干法刻蚀等工序异常，易引发侧壁倾斜、顶部扩口、底部缩径等缺陷...

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