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大视野3D白光干涉仪解决激光共聚焦拼接波纹抖动难题（Larg...

在半导体、精密制造领域，工件直线度与微观形貌的精准测量是质量管控的核心环节。激光共聚焦显微镜（Laser Confocal Microscope, LCM）拼接检...

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2026

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精准把控 MLCC 核心电气性能（Electrical Pe...

多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端电极银浆（Silver Paste）厚度及均匀性，是管控器件核心电气性能...

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2026

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微透镜微结构 (Microstructure)成型缺陷，利用...

摘要微透镜微结构（Microlens Microstructure）是CMOS图像传感器、光通信耦合器件的核心核心光学结构，量产过程涵盖光刻、热回流、注塑成型全工...

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2026

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实现工业微米级精密检测（Micron-level Preci...

多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端电极银浆（Silver Paste）涂布厚度是决定器件焊接强度、电气稳定...

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